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2019 ChinaJoy AMD展台 CVN X570主板参展

2019-08-12 点击:1653

一年一度的ChinaJoy即将到来。今年的AMD很火爆,第三代Ara Dragon处理器的发布为AMD带来了一线力量。今年的AMD展位,很多活动等着您参与,7nm工艺技术,第三代Athlon处理器和X570主板将在现场展示。

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作为大陆硬件行业的领导者AMD的长期合作伙伴,与第三款瑞龙处理器同步推出的CVN X570 GAMING PRO主板将在2019 ChinaJoy的AMD展位上展出。展位位于E5展厅的S201。欢迎访问。

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X570主板也是第一款支持PCI-E 4.0技术的主板。除了PCI-E 4.0x16插槽外,CVN X570 GAMING PRO主板还在主板上的两个M.2插槽中支持PCI-E4.0NVMe SSD。可以带来更高效的传输体验。

在享受PCI-E4.0带来的高速传输的同时,发热也在迅速增加。 CVN X570 GAMING PRO主板采用霜冻散热设计,适用于电源模块,芯片组和M.2插头。在槽上使用较大体积的冷冻铠装,并在每个散热铠装的底部放置一个完全覆盖的冷凝片,以有效地降低每个高发热部件的温度。

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整个主板没有额外的塑料装饰,大型金属装甲使主板看起来更有质感和坚韧。嵌入芯片组散热装甲的能量核心散热风扇包裹在一圈亮红色金属中,除了美化外观外,还与iGame Advanced系列显卡的外观相关联,让人眼前一亮。

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X570主板也是第一款支持PCI-E 4.0技术的主板。除了PCI-E 4.0x16插槽外,CVN X570 GAMING PRO主板还在主板上的两个M.2插槽中支持PCI-E4.0NVMe SSD。可以带来更高效的传输体验。

在享受PCI-E4.0带来的高速传输的同时,发热也在迅速增加。 CVN X570 GAMING PRO主板采用霜冻散热设计,适用于电源模块,芯片组和M.2插头。在槽上使用较大体积的冷冻铠装,并在每个散热铠装的底部放置一个完全覆盖的冷凝片,以有效地降低每个高发热部件的温度。

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整个主板没有额外的塑料装饰,大型金属装甲使主板看起来更有质感和坚韧。嵌入芯片组散热装甲的能量核心散热风扇包裹在一圈亮红色金属中,除了美化外观外,还与iGame Advanced系列显卡的外观相关联,让人眼前一亮。

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作为大陆硬件行业的领导者AMD的长期合作伙伴,与第三款瑞龙处理器同步推出的CVN X570 GAMING PRO主板将在2019 ChinaJoy的AMD展位上展出。展位位于E5展厅的S201。欢迎访问。

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X570主板也是第一款支持PCI-E 4.0技术的主板。除了PCI-E 4.0x16插槽外,CVN X570 GAMING PRO主板还在主板上的两个M.2插槽中支持PCI-E4.0NVMe SSD。可以带来更高效的传输体验。

在享受PCI-E4.0带来的高速传输的同时,发热也在迅速增加。 CVN X570 GAMING PRO主板采用霜冻散热设计,适用于电源模块,芯片组和M.2插头。在槽上使用较大体积的冷冻铠装,并在每个散热铠装的底部放置一个完全覆盖的冷凝片,以有效地降低每个高发热部件的温度。

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整个主板没有额外的塑料装饰,大型金属装甲使主板看起来更有质感和坚韧。嵌入芯片组散热装甲的能量核心散热风扇包裹在一圈亮红色金属中,除了美化外观外,还与iGame Advanced系列显卡的外观相关联,让人眼前一亮。

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